镀铁氟龙孔化一电镀

由于镀铁氟龙材料极性小，不易和别的材料结合，因此沉铜困难，需要想办法沉上铜;同时，由于钻孔时肯定会留下未切断的纤维和树脂以及树脂粘在孔壁上的纤维等钻污，所以需要去钻污。针对镀铁氟龙材料和fr一4的区别我们主要集中在去钻污(去除孔壁钻污和其粘连的纤维等杂物)和确保沉铜的可靠性。由于镀铁氟龙材料沉铜较为困难，目前采用三次沉铜三次电镀方式进行沉铜电镀。需要对沉铜次数进行评估，确定满足可靠性要求的最少沉铜次数。多层板需要plasma作去钻污和活化处理，以保证pth的可靠性。由镀铁氟龙材料较软，电镀时，在电镀槽中的摆动易使板折坏或使板的可靠性下降。采用薄板夹具装夹电镀。